MSTECH

特点

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  BGA 芯片加工

  不良BGA芯片的上部，芯片加工
  不良的原因分析及胶片化容易清
  （现有的工程应对废弃率大幅减少）
  

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  激光位移传感器

  应用激光传感器，BGA芯片及PCB的高度的正确确认.
  
  

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  铣刀磨损偏移

  应用铣刀磨损自动偏移，可行性精密的加工.
  

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  研磨剩余的残留部分

  一次加工后的一部分需要配置和添加加工.
  

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  高效率粉尘处理

  上部吸尘方式应用，利用ESD密封刷子更好的处理粉尘.
  

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  相机教学

  利用相机 简便及精密教学.
  

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  铣刀寿命管理

  设置铣刀的 寿命 , 铣刀使用完时 提醒总寿命到达的预警.
  

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  紧凑坚实设计

  紧凑坚实的 桌面设计 , 给客户节约 极大的 空间.
  

选项

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  安装台

  桌面型系统稳定的安装和操作.