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제품소개

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eDPL-SG BGA Grinding System

특장점

  • 레이저 변위센서에 의한 정밀 가공
  • 고효율 분진제거 시스템
  • 부분 추가 가공 기능
  • 풀그래픽 인터페이스 및 손쉬운 프로그래밍
  • Compact한 탁상형 디자인

옵션

  • 설치 테이블

특장점

  • BGA 칩 가공
    불량 BGA 칩의 상부면을 가공하여 불량칩의 원인분석 및 필름화하여 손쉽게 제거할 수 있습니다.
    (기존 공정대비 폐기율 대폭 감소)
  • 레이저 변위센서
    레이저센서를 적용하여 BGA칩 및 PCB의 높이를 정확히 확인합니다.
  • 비트 마모 오프셋
    비트 마모에 대해 자동으로 오프셋을 적용하여 보다 정밀한 가공이 가능합니다.
  • 부분 가공 기능
    1차 가공후 필요에 의한 일부분을 설정 및 추가 가공할 수 있습니다.
  • 고효율 분진제거
    상부집진 방식 및 ESD 밀폐 브러쉬를 적용하여 분진제거 능력이 우수합니다.
  • 카메라티칭
    카메라를 이용하여 손쉽게 좌표입력 및 티칭이 가능합니다.
  • 비트 수명관리
    비트의 수명을 설정할 수 있으며 설정값 도달시 교체 알람을 발생합니다.
  • Compact 디자인
    가장 Compact한 탁상형 디자인으로 고객의 Space를 절약할 수 있습니다.

옵션

  • 설치 테이블
    탁상형 시스템을 안정적으로 설치 및 운영할 수 있습니다.

제원(Standard)

BGA.jpg
 

Layout

BGA.jpg
 

 

 

동영상

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