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제품소개

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LS-NUN Laser Depaneling System

특장점

  • UV, Green, IR등 다양한 레이저 소스 사용
  • 커팅 재료 : FR4, FPCBs, Kapton 등
  • FR4 PCB의 경우 두께 1.2mm 가능
  • PinTable, Production fixture
  • 풀 컷 프로세스, 고집적 PCB panel 대응 가능
  • 우수한 컷팅면 품질(탄화 최소화)
  • 분진 및 Fume 제거에 의한 클린 공정

옵션

  • BDS(Beam Delivery System) 셋업 용이
  • 레이저 파워 관리 자동화
  • 최적화 된 광학계 채용
  • 2 Table 구조(준비중)에 의한 탁월한 성능 및 가성비
  • 풀 그래픽 인터페이스 및 손쉬운 프로그래밍
  • 핵심 공정 변수 실시간 모니터링

특장점

옵션

제원(Standard)

 

Layout

 

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