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LS-NUN
Laser Depaneling System
특장점
UV, Green, IR등 다양한 레이저 소스 사용
커팅 재료 : FR4, FPCBs, Kapton 등
FR4 PCB의 경우 두께 1.2mm 가능
PinTable, Production fixture
풀 컷 프로세스, 고집적 PCB panel 대응 가능
우수한 컷팅면 품질(탄화 최소화)
분진 및 Fume 제거에 의한 클린 공정
옵션
BDS(Beam Delivery System) 셋업 용이
레이저 파워 관리 자동화
최적화 된 광학계 채용
2 Table 구조(준비중)에 의한 탁월한 성능 및 가성비
풀 그래픽 인터페이스 및 손쉬운 프로그래밍
핵심 공정 변수 실시간 모니터링
특장점 및 옵션
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